富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言:金额不实
2021-09-16 
本文摘要:公告》来看,高端封测厂房项目(工程总承包)计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况表明,本次招标的一期工程总建筑面积大约77527㎡,其中洁净室面积大约6000平方米超过PCB测试12英寸芯片3万片/月的生产能力,PCB形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统统合PCB(FO-SiP)。

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公告》来看,高端封测厂房项目(工程总承包)计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况表明,本次招标的一期工程总建筑面积大约77527㎡,其中洁净室面积大约6000平方米超过PCB测试12英寸芯片3万片/月的生产能力,PCB形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统统合PCB(FO-SiP)。


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